Q&A
2024년 부터는 전자기기기능사 > 전자기능사로 종목이 변경되고 출제기준도 변경이 되는데
아래와 같은 과정이 강의에 반영이 되어 있나요?
전자회로 설계, 성능구현 및 검증 |
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1. 회로설계
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1. 블록 설계 |
블록도 작성 블록별 회로 설계 블록별 회로 분석
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2. 회로도 설계 |
회로의 기능과 동작 부품의 규격 회로설계 프로그램 시뮬레이션 프로그램
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3. PCB 설계 |
PCB 설계 프로그램 최적화 부품 배치
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2. 하드웨어 부품 선정
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1. 부품의 특성 분석 |
전자부품 기본 이론 부품의 특성 측정
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2. 부품의 검사항목 결정 |
부품 적용 가능 여부
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3. 부품 선정 |
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3. 하드웨어 성능 구현
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1. 기판 제작 |
부품 실장 방법 회로기판 배선
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2. 시제품 조립 |
시제품 조립 및 도구의 특성 시제품 조립 시 문제점 파악
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3. 시제품 성능 검사 |
시제품 규격 및 부품 사양 계측장비 및 시험장비 사용 성능 평가
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4. 하드웨어 완성품 검증
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1. 완성품 제작 |
조립 공정 조립 도구 사용 부품의 부착, 분리, 교환 조립 시 발생한 문제점 해결
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2. 안전규격 인증 |
지역별 안전규격 항목 지역별 안전규격 기준 안전규격 시험장비 운용
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3. 신뢰성 검증 |
신뢰성 시험 항목 신뢰성 시험 방법 신뢰성 시험 적합기준
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5. 계측장비 활용 유지정비
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1. 계측장비 관리 |
계측기 사용 데이터 관리
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2. 계측장비 기능 확인 |
계측장비 매뉴얼
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3. 계측장비 활용 |
계측신호의 해석 시험 장비 및 진단 장비 사용
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